Junction Leakage Suppresion in Memory Devices

WO2006138134 Art A2 28. Dezember 2006

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006138134
Aktenzeichen: EP06772497
Anmeldetag: 7. Juni 2006
Veröffentlichung: 28. Dezember 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336H01L29/788H01L29/792H01L27/115

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

433 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von