Honeycomb Structure Body
WO2007000825
Art A1
4. Januar 2007
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007000825
- Aktenzeichen
- EP05755201
- Anmeldetag
- 27. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J35/04C04B38/06C04B38/00F01N3/28B01D39/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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