Honeycomb Structure Body

WO2007000825 Art A1 4. Januar 2007

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007000825
Aktenzeichen
EP05755201
Anmeldetag
27. Juni 2005
Veröffentlichung
4. Januar 2007
Rechtsraum
WO
IPC
B01J35/04C04B38/06C04B38/00F01N3/28B01D39/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
IBIDEN CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen