Honeycomb Structure Body

WO2007000826 Art A1 4. Januar 2007

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007000826
Aktenzeichen: EP05755202
Anmeldetag: 27. Juni 2005
Veröffentlichung: 4. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B01J35/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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