Flat die and process for producing layered resin film or sheet
WO2007001012
Art A1
4. Januar 2007
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007001012
- Aktenzeichen
- EP06767482
- Anmeldetag
- 28. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C47/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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