A semiconductor substrate processing apparatus with a passive substrate gripper

WO2007001663 Art A2 4. Januar 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007001663
Aktenzeichen: EP06770353
Anmeldetag: 15. Mai 2006
Veröffentlichung: 4. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B65H1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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