Plasma confinement rings including rf absorbing material for reducing polymer deposition

WO2007001865 Art A2 4. Januar 2007

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007001865
Aktenzeichen: EP06773172
Anmeldetag: 14. Juni 2006
Veröffentlichung: 4. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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