Gapfill using deposition-etch sequence

WO2007001878 Art A2 4. Januar 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc., MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007001878
Aktenzeichen
EP06773246
Anmeldetag
15. Juni 2006
Veröffentlichung
4. Januar 2007
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/31
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Applied Materials, Inc.
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
APPLIED MATERIALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

55.014 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen