Gapfill using deposition-etch sequence
Anmelder: Applied Materials, Inc., MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007001878
- Aktenzeichen
- EP06773246
- Anmeldetag
- 15. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
55.014 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.