Solder process system

WO2007002020 Art A2 4. Januar 2007

Anmelder: THE BOC GROUP, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007002020
Aktenzeichen: EP06785140
Anmeldetag: 20. Juni 2006
Veröffentlichung: 4. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05B6/80

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: THE BOC GROUP, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇬🇧 The BOC Group

The BOC Group war ein britischer Industriegasehersteller und ist heute Teil des Linde-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Verfahrens- und Trenntechnik sowie Energie- und Wärmetechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2012.

468 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von