Semiconductor device structures and methods of forming semiconductor structures
WO2007002426
Art A2
4. Januar 2007
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007002426
- Aktenzeichen
- EP06785453
- Anmeldetag
- 20. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.