Thermal interface material and method
WO2007002902
Art A2
4. Januar 2007
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007002902
- Aktenzeichen
- EP06785982
- Anmeldetag
- 28. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 4. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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