Leiterplatte mit einer Oberfläche mit mehreren Kontaktflächen, Verfahren zur Beschichtung von Kontaktflächen einer Leiterplatte und Verfahren zum Leitkleben eines Elektrischen oder Elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte
WO2007003465
Art A1
11. Januar 2007
Anmelder: Endress+Hauser GmbH+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007003465
- Aktenzeichen
- EP06763156
- Anmeldetag
- 16. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/28H05K3/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser GmbH+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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