Method for manufacturing sioch film, plasma cvd apparatus and sioch film

WO2007004381 Art A1 11. Januar 2007

Anmelder: Juridical Foundation Osaka Industrial Promotion Organization, OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007004381
Aktenzeichen: EP06757061
Anmeldetag: 6. Juni 2006
Veröffentlichung: 11. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Juridical Foundation Osaka Industrial Promotion Organization
OSAKA UNIVERSITY
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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