Vaporizable metalorganic compounds for deposition of metals and metal-containing thin films
WO2007005088
Art A2
11. Januar 2007
Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007005088
- Aktenzeichen
- EP06750725
- Anmeldetag
- 17. April 2006
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07F7/00C07F9/00C23C16/00H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honeywell International Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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