Methods and apparatus for optimizing an electrical response to a conductive layer on a substrate
WO2007005211
Art A2
11. Januar 2007
Anmelder: Lam Research Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007005211
- Aktenzeichen
- EP06773071
- Anmeldetag
- 13. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R35/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lam Research Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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