Method for removing material from semiconductor wafer and apparatus for performing the same

WO2007005230 Art A2 11. Januar 2007

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007005230
Aktenzeichen: EP06784939
Anmeldetag: 15. Juni 2006
Veröffentlichung: 11. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von