Semiconductor wafer cutting blade and method

WO2007005823 Art A2 11. Januar 2007

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007005823
Aktenzeichen: EP06786213
Anmeldetag: 30. Juni 2006
Veröffentlichung: 11. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78B28D5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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