Verfahren zum Löten einer Leiterplatte mit Bleifreier Lotpaste in einem Reflow-Lötofen, Leiterplatte für Solch ein Verfahren und Reflow-Lötofen
WO2007006598
Art A1
18. Januar 2007
Anmelder: Endress+Hauser GmbH+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007006598
- Aktenzeichen
- EP06763157
- Anmeldetag
- 16. Mai 2006
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser GmbH+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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