Multilayer wiring board and fabrication method thereof

WO2007007451 Art A1 18. Januar 2007

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007007451
Aktenzeichen: EP06732013
Anmeldetag: 17. April 2006
Veröffentlichung: 18. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.704 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von