Sheet peeling apparatus and sheet peeling method

WO2007007534 Art A1 18. Januar 2007

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007007534
Aktenzeichen: EP06767305
Anmeldetag: 26. Juni 2006
Veröffentlichung: 18. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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