Substrate, and method and device for polishing same

WO2007007683 Art A1 18. Januar 2007

Anmelder: National University Corporation Kumamoto University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007007683
Aktenzeichen: EP06780876
Anmeldetag: 7. Juli 2006
Veröffentlichung: 18. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00B24B37/04H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: National University Corporation Kumamoto University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National University Corporation Kumamoto University

Die National University Corporation Kumamoto University ist eine japanische staatliche Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Pharma, ergänzt um Metallurgie, organische Chemie und Messtechnik. Die Anmeldungen decken ein breites Spektrum von Halbleiterbauelementen bis zu Pflanzenschutzmitteln ab.

252 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von