Molding apparatus, method of manufacturing the same and method of molding
WO2007007779
Art A1
18. Januar 2007
Anmelder: SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007007779
- Aktenzeichen
- EP06780998
- Anmeldetag
- 12. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/73B29C33/02B29C33/04B29C45/26B29C45/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.
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