Solder alloy for oxide bonding

WO2007007840 Art A1 18. Januar 2007

Anmelder: Sophia Product Co., Hitachi Metals, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007007840
Aktenzeichen: EP06768196
Anmeldetag: 13. Juli 2006
Veröffentlichung: 18. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26C03C27/08C04B37/00C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Sophia Product Co.
Hitachi Metals, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Proterial

Japanisches Unternehmen (frühere Firmierung Hitachi Metals), das Spezialstähle, Magnetwerkstoffe und Metallkomponenten für Industrie und Automobilbau herstellt.

1.209 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von