Epoxy resin composition for encapsulation and electronic part device

WO2007007843 Art A1 18. Januar 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007007843
Aktenzeichen: EP06768202
Anmeldetag: 13. Juli 2006
Veröffentlichung: 18. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/20C08K7/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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