Method for attachment of solder powder to electronic circuit board and solder-attached electronic circuit board

WO2007007865 Art A1 18. Januar 2007

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007007865
Aktenzeichen: EP06768209
Anmeldetag: 7. Juli 2006
Veröffentlichung: 18. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H05K3/24

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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