Method and system for deposition tuning in an epitaxial film growth apparatus

WO2007008606 Art A1 18. Januar 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007008606
Aktenzeichen: EP06786492
Anmeldetag: 7. Juli 2006
Veröffentlichung: 18. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C30B23/02C30B25/02C23C16/44C23C14/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von