Semiconductor device and its manufacturing method

WO2007010600 Art A1 25. Januar 2007

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007010600
Aktenzeichen: EP05766365
Anmeldetag: 20. Juli 2005
Veröffentlichung: 25. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/8238H01L27/092

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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