Panel, panel piece, and panel manufacturing method

WO2007010868 Art A1 25. Januar 2007

Anmelder: Kyoto University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007010868
Aktenzeichen: EP06768253
Anmeldetag: 14. Juli 2006
Veröffentlichung: 25. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B32B3/12B21D47/00B29D31/00E04C2/30

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyoto University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyoto University

Renommierte japanische Universität mit breiter Grundlagenforschung in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.706 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen