Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesive film, lead frame or semiconductor device compirisng the same, and method for manufacture of semiconductor device using the same

WO2007010902 Art A1 25. Januar 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007010902
Aktenzeichen: EP06781198
Anmeldetag: 18. Juli 2006
Veröffentlichung: 25. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10C08J5/18C08L79/08C09J11/06C09J179/08H01L21/52H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von