Method for improving adhesiveness of electroless copper plating film

WO2007010966 Art A1 25. Januar 2007

Anmelder: ALPS ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007010966
Aktenzeichen: EP06781309
Anmeldetag: 20. Juli 2006
Veröffentlichung: 25. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ALPS ELECTRIC CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Alps Alpine

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Sensoren, Schalter und Automobilelektronik, entstanden 2019 aus dem Zusammenschluss von Alps Electric und Alpine Electronics.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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