Method of protecting a bond layer in a substrate support adapted for use in a plasma processing system

WO2007011613 Art A2 25. Januar 2007

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007011613
Aktenzeichen: EP06787049
Anmeldetag: 13. Juli 2006
Veröffentlichung: 25. Januar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B05D3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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