Method for reliably positioning solder on a die pad for attaching a semiconductor chip to the die pad and molding die for solder dispensing apparatus
WO2007012910
Art A1
1. Februar 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007012910
- Aktenzeichen
- EP05772189
- Anmeldetag
- 28. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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