Semiconductor device fabrication inspection device having self-diagnosis function

WO2007013170 Art A1 1. Februar 2007

Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007013170
Aktenzeichen: EP05767272
Anmeldetag: 29. Juli 2005
Veröffentlichung: 1. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOPCON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Topcon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.

489 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von