Method for processing metal member and apparatus for processing metal member

WO2007013445 Art A1 1. Februar 2007

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, OCTEC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007013445
Aktenzeichen: EP06781565
Anmeldetag: 25. Juli 2006
Veröffentlichung: 1. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60B23K20/24C23G5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOKYO ELECTRON LIMITED
OCTEC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.253 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von