Mold for forging, process for producing molded product for forging, and its forged product
WO2007013675
Art A1
1. Februar 2007
Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007013675
- Aktenzeichen
- EP06782217
- Anmeldetag
- 27. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21J13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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