Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film
WO2007015423
Art A1
8. Februar 2007
Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007015423
- Aktenzeichen
- EP06781832
- Anmeldetag
- 27. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/027G03F7/085
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOAGOSEI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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