Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film

WO2007015423 Art A1 8. Februar 2007

Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007015423
Aktenzeichen
EP06781832
Anmeldetag
27. Juli 2006
Veröffentlichung
8. Februar 2007
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/027G03F7/085
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOAGOSEI CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

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