Thermosetting epoxy resin composition and semiconductor device

WO2007015427 Art A1 8. Februar 2007

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007015427
Aktenzeichen: EP06781881
Anmeldetag: 28. Juli 2006
Veröffentlichung: 8. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/20H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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