Electronic circuit device and method for manufacturing same

WO2007015507 Art A1 8. Februar 2007

Anmelder: OSAKA UNIVERSITY, ZyCube Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007015507
Aktenzeichen: EP06782148
Anmeldetag: 2. August 2006
Veröffentlichung: 8. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: OSAKA UNIVERSITY
ZyCube Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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