Epoxy resin composition for packaging semiconductor device

WO2007015591 Art A1 8. Februar 2007

Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007015591
Aktenzeichen: EP05820866
Anmeldetag: 25. November 2005
Veröffentlichung: 8. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/10C08G59/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHEIL INDUSTRIES INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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