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WO2007017978 Art A1 15. Februar 2007

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007017978
Aktenzeichen: EP06746321
Anmeldetag: 2. Mai 2006
Veröffentlichung: 15. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G06K19/077B42D15/10G06K19/07G06K19/10H01Q1/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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