Sheet cutting device and cutting method

WO2007018040 Art A1 15. Februar 2007

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007018040
Aktenzeichen: EP06781762
Anmeldetag: 27. Juli 2006
Veröffentlichung: 15. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683B26D3/00B26D3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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