Thermosetting compound, composition containing the same, and molding
WO2007018110
Art A1
15. Februar 2007
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007018110
- Aktenzeichen
- EP06782232
- Anmeldetag
- 3. August 2006
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/08C07D413/08C08G14/073
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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