Film thickness measuring method and substrate processing apparatus

WO2007018163 Art A1 15. Februar 2007

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007018163
Aktenzeichen: EP06782406
Anmeldetag: 1. August 2006
Veröffentlichung: 15. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/06H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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