Edge ring assembly with dielectric spacer ring
WO2007019049
Art A2
15. Februar 2007
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007019049
- Aktenzeichen
- EP06800314
- Anmeldetag
- 24. Juli 2006
- Veröffentlichung
- 15. Februar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/306H01L21/302
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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