Application of autonomic self healing composites to integrated circuit packaging

WO2007019081 Art A2 15. Februar 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007019081
Aktenzeichen: EP06788781
Anmeldetag: 27. Juli 2006
Veröffentlichung: 15. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/00H01L23/29

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von