Copper conductor annealing process employing high speed optical annealing with a low temperature-deposited optical absorber layer

WO2007019500 Art A1 15. Februar 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007019500
Aktenzeichen: EP06800967
Anmeldetag: 7. August 2006
Veröffentlichung: 15. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768B23K26/08B23K26/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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