Surface mount component having magnetic layer thereon and method of forming same

WO2007019732 Art A1 22. Februar 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007019732
Aktenzeichen: EP05781654
Anmeldetag: 19. August 2005
Veröffentlichung: 22. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/18H05K3/34H01L23/52H01L23/48H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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