Laminate to be used in flexible printed wiring boards and wiring boards made by using the same

WO2007020764 Art A1 22. Februar 2007

Anmelder: Sumitomo Chemical Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007020764
Aktenzeichen: EP06781156
Anmeldetag: 11. Juli 2006
Veröffentlichung: 22. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B15/08B32B27/00C08G59/20C08G59/62H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Chemical Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Petrochemie, Agrochemie, Pharmazeutika, Elektronikmaterialien, Energiematerialien und Kunststoffen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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