Method for surface treating semiconductor
WO2007020926
Art A1
22. Februar 2007
Anmelder: F.T.L. Co. Ltd., ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007020926
- Aktenzeichen
- EP06796437
- Anmeldetag
- 15. August 2006
- Veröffentlichung
- 22. Februar 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/302H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- F.T.L. Co. Ltd.
ULVAC, INC. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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