Substrate Support For Increasing Substrate Temperature in Plasma Reactors

WO2007021520 Art A2 22. Februar 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007021520
Aktenzeichen: EP06800558
Anmeldetag: 28. Juli 2006
Veröffentlichung: 22. Februar 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32C23C14/50C23C16/458H01L21/683H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von