Semiconductor integrated circuit and its fabrication method

WO2007023551 Art A1 1. März 2007

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007023551
Aktenzeichen: EP05780966
Anmeldetag: 25. August 2005
Veröffentlichung: 1. März 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/82H01L21/822H01L27/04H01L27/118H03K19/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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